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第1题
下列关于霍尔元件的叙述，正确的有（)。
A.制作霍尔元件时多采用N型半导体材料
B.减小霍尔元件的厚度，可以提高其灵敏度
C.如果霍尔片两端的电压为E，那么适当地选择材料的迁移率及霍尔片的宽长比可改变霍尔电势值
D.金属可用于制作霍尔元件
第2题
下列描述中哪一条不正确（)。
A.金属材料电子浓度很高，RH很大，UH很小
B.任何材料在一定条件下都能产生霍尔电势，但不是都可以制造霍尔元件
C.半导体电子迁移率一般大于空穴的迁移率，所以霍尔元件多采用N型半导体(多电子)
D.厚度d越小，霍尔灵敏度越大，所以霍尔元件做的较薄，通常近似1微米
第3题
GB75882017《电梯制造与安装安全规范》规定，层门门锁的锁紧元件及其附件应是耐冲击的，（）
A.宜用金属制造或金属加固
B.应用高强度聚氯乙烯制造或加固
C.应用金属制造或金属加固
D.应用强度足够的材料制造或加固
