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[判断题]

在使用热风焊台大芯片等受热面积大的元件时,拆焊效率会比较低,必须将风力调小以减少热量的损失。()

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第1题
内燃式热风炉蓄热面积是由()三部分组成的。

A. 蓄热室受热面积,热风炉总管受热面积,燃烧室热风出口中心线以上受热面积

B. 蓄热室受热面积,拱顶受热面积,燃烧室燃烧器以上受热面积

C. 蓄热室受热面积,拱顶受热面积,燃烧室热风口中心线以上受热面积

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第2题
在表面安装使用的再流焊接技术当中,使用最多的是()。

A.红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B.气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

C.激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D.热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

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第3题
关于二氧化碳气体保护焊机,以下说法错误的是()

A.焊机使用前应检查供气、供水系统,不得在漏水、漏气的情况下运行

B.焊机内的接触器、断电器的工作元件,焊枪夹头的夹紧力以及喷嘴的绝缘性能等,应定期检查

C.移动焊机时,应整体搬运

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第4题
在使用霍尔元件时,产生不等位电势的原因是()。

A.制作霍尔元件时,不能保证将霍尔电极焊在同一等位面上

B.霍尔元件的电极不可能作到完全欧姆接触

C.霍尔电势极的焊点大小不同,导致热容量不同

D.霍尔电势的引线布局不合理

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第5题
霍尔集成元件是将霍尔元件和放大器等集成在两块芯片上。()
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第6题
下列有关常用焊接方法的选用,说法正确的是()。

A.锅炉受热面管子的对接焊缝不宜选用氩弧焊打底

B.球形储罐的焊接方法宜采用焊条电弧焊和钨极气体保护焊

C.锅炉受压元件不应采用电渣焊

D.铝及铝合金容器不宜采用焊条电弧焊或气焊方式

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第7题
在编程器维修时,通常使用编程器刷新主板BIOS芯片、显卡的BIOS芯片、网卡启动芯片、eeprom串行芯片等。()
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第8题
摩擦焊的缺点与局限性有()

A.对非园圆形截面、不易夹持的薄壁管等焊接较困难

B.大断面焊件受焊机压力限制,最大断面面积有一定限制

C.设备不易机械化、自动化,操作复杂

D.设备的一次性投资大,不宜用于单件、小批量生产

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第9题
CCD感光芯片灵敏度高,信噪比大,但成本高,是摄影摄像方面的高端技术元件。()
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第10题
干铵出湿料或水份高原因是入炉料太大,负荷大,湿铵含水份高,入炉热风温度低,入炉风量小,加热器温度低面积小,出料湿度低。()
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