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[多选题]
造成产品空粘的原因有哪些？（)
A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工
B.三点一线未校准
C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴
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A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工
B.三点一线未校准
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A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放
B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)
C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间
D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
