A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈
A.不凝气
B.积液
C.馏分
D.可凝气
A.减压蒸馏主要用于受热易分解或氧化、高沸点等物质的提纯
B.在程序操作上,先后顺序为:搭装置、连接泵、抽真空、加热,接受倒所需产品后,停止加热,后关泵
C.进行减压蒸馏时,可以不需要装温度计在蒸馏头上
D.减压蒸馏的沸点是唯一的,全班同学应该一样
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
A.圆盘锯、钢筋机械、搅拌机等传动部位、切割扭转部位防护装置已安装,每处扣3分(按实扣分)
B.钢筋加工调直区域未设置防护措施,每处扣3分(按实扣分)
C.交流焊机无二次空载降压保护器的,焊机一次线、二次线长度不足,每处扣5分(按实扣分)
D.搅拌机料斗上、下限位装置应灵敏有效,保险销、保险链应齐全完好,每处扣5分(按实扣分)
B、加工国外进口高含硫原油的需要
C、产品市场需求的变化以及石化企业发展的需要
B、需对加氢裂化装置进行不同程度的技术改造,使加氢裂化装置在炼油、化工、化纤生产中发挥更大的作用