题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
硅光集成技术特征描述正确的有（)。
A.易与CMOS工艺兼容，实现大规模集成
B.尺寸小，集成度高，功耗低
C.容易与光纤耦合
D.可实现不同波长光源
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A.易与CMOS工艺兼容，实现大规模集成
B.尺寸小，集成度高，功耗低
C.容易与光纤耦合
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A.硅光技术的优点是可以使传输用的器件做得更小、规模生产、但价格昂贵
B.硅光技术的优点是可以使传输用的器件做得更小、价格便宜、但无法做到规模生产
C.硅光技术的优点是可以使传输用的器件做得更小、规模生产、价格便宜
D.硅光技术的优点是可以使传输用的器件做得更小、但无法规模生产、价格较贵
A.光时分复用(OTDM)
B.光频复用(OFDM)
C.光码分复用(OCDM)
D.密集波分复用(DWDM)
A.加快新型建筑工业化与高端制造业深度融合，搭建建筑产业互联网平台
B.开展生产装备、施工设备的智能化升级行动，鼓励应用建筑机器人、工业机器人、智能移动终端等智能设备
C.推动智能光伏应用示范，促进与建筑相结合的光伏发电系统应用
D.推动传感器网络、低功耗广域网、5G、边缘计算、射频识别(RFID)及二维码识别等物联网技术在智慧工地的集成应用
