如果结果不匹配，请 
更多“芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度越（)，速度越（)，性能越（…”相关的问题
第7题
在测量显微镜下，推晶完的芯片，对于每种尺寸的bump,在（)下选择3个锡残留尺寸最小的，在（)及以上的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。
A.0-45X
B.50-100X
C.200X
D.500X
第8题
系统控制寄存器NVIC和处理器内核接口紧密耦合，主要目的是（)
A.结构更紧凑，减小芯片的尺寸
B.连接更可靠，减小出错的概率
C.减小延时，高效处理最近发生的中断
D.无所谓，没有特别的意思，远一点也没有关系
第9题
智能计算和人工智能完全是两个概念，以“智能技术”为特征的第四次工业革命。目前华为智能计算，绕“算、管、（)、存、传”等系列芯片加速传统数据中心智能化升级。
A.AI
B.智
C.云
D.计
