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[主观题]
蒙皮挖补的形状应规则，补片上的铆钉应双排交错排列，但挖补最大直径或边长不大于()时，允许单排铆钉铆接()。
蒙皮挖补的形状应规则，补片上的铆钉应双排交错排列，但挖补最大直径或边长不大于（)时，允许单排铆钉铆接（)。
A.80mm
B.100mm
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接前零件的贴合度。贴合度不良之处应修整或加垫片，以避免铆接后的蒙皮产生皱折、鼓动现象。
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A.由出具单位重新开
B.由出具单位在凭证上更正并由经办人签名
C.由出具单位在凭证上更正并由出具单位负责人签名
D.由出具单位在凭证上更正并由经办人签名加盖出具单位印章
A.连墙件应水平设置，当不能水平设置时，与脚手架连接的一端应上斜连接
B.连墙件应采用可承受拉、压荷载的刚性结构，连接应牢固可靠
C.每层连墙件应在同一平面上，其位置应由建筑结构和风荷载计算确定，且水平间距不应大于4.5m
D.连墙件采用钢管扣件做连墙件时，连墙件应与立杆连接，连接点距碗扣节点距离不应大于150mm
E.对高度在24m以下的单、双排脚手架，可采用拉筋附墙连接方式
