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[单选题]
在使用双胶塞固井的注水泥现场施工中,压上胶塞后的施工工序是()。
A.压下胶塞
B.注水泥浆
C.顶替水泥浆
D.碰压
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A.压下胶塞
B.注水泥浆
C.顶替水泥浆
D.碰压
A.压上胶塞—注水泥浆—压下胶塞
B.压上胶塞—压下胶塞—注水泥浆
C.压下胶塞—注水泥浆—压上胶塞
D.压下胶塞—压上胶塞—注水泥浆
A.尾管下完后,装水泥头,接地面管汇→打隔离液,注水泥→压入上胶塞→替入钻井液→碰压→倒出钻杆
B.尾管下完后,装水泥头,接地面管汇→压入胶塞→打隔离液,注水泥→替入钻井液→碰压→倒出钻杆
C.尾管下完后,装水泥头,接地面管汇→打隔离液,注水泥→替入钻井液→压入上胶塞→碰压→倒出钻杆
D.尾管下完后,装水泥头,接地面管汇→打隔离液,注水泥→压入上胶塞→替入钻井液→倒出钻杆→碰压
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈