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第1题
关于栓剂基质质量要求的错误叙述为()
A.室温下应有适当的硬度
B.在体温下易软化融化或溶解
C.具有润湿或乳化的能力，能混入较多的水
D.栓剂基质可分为极性与非极性基质
E.可用热熔法与冷压法制备栓剂
第9题
与热熔法得到的合金相比，以下哪个不是电镀合金具有的特点（)。
A.可获得在水溶液中难以单独电沉积的金属
B.可获得热熔法不能制取的性能优异的非晶态合金
C.电镀法制备的合金比一般热熔法得到的合金硬度高、耐磨性好
D.电镀合金比较容易
第11题
下列软膏剂制备中药物加入药物的操作错误的是() 。
A.不溶性固体药物应先研成极细粉，过筛
B.浸膏先加少量稀醇使之软化或研成糊状，再与基质混匀
C.药物为挥发性共熔成分时，可溶于约60℃的熔融油脂性基质中
D.药物若能溶解，应先使其溶解，再与基质混合
