以下关于P Space描述正确的是()。
A.S到达P的最短路径不经过SE链路的所有P路由器的集合
B.P到达D的最短路径不经过SE链路的所有Q路由器的集合
C.P集合为离D最近的路由器集合
D.Q集合为离S最近的路由器集合
A.S到达P的最短路径不经过SE链路的所有P路由器的集合
B.P到达D的最短路径不经过SE链路的所有Q路由器的集合
C.P集合为离D最近的路由器集合
D.Q集合为离S最近的路由器集合
A.黑客无法篡改报文P
B.黑客无法篡改附加信息C
C.黑客无法同时篡改报文P和附加信息C
D.黑客无法通过同时篡改报文P和附加信息C,且使篡改后的报文P和附加信息C能够保持一致性
A.Namespace Quota,限制文件和目录数量
B.Storage Space Quota,限制存储空间大小,文件块数量
C.Storage Type Quota,限制不同存储类型的Quota
D.以上都不对
A.PDF描述的是连续型随机变量在特定取值区间的概率
B.CDF是PDF在特定区间上的积分
C.PMF描述的是离散型随机变量在特定取值点的概率
D.有一个分布的CDF函数H(x),则H(a)等于P(X<=a)
针对的击实和CBR试验,根据《公路工程土工试验规程》(JTGE40-2007)完成下列问题
1.以下关于土工击实试验曲线的绘制描述正确的有()。
A.有峰值
B.与饱和曲线有交叉点
C.与饱和曲线无交叉点
D.曲线不能绘出明的峰值点,则应进行补点或重做
2.如果CBR试验的贯入曲线(p-l曲线)开始段是凹曲线,且与纵坐标交点为正值,应进行原点修正,修正后()
A.贯入量2.5mm的p值比测读的p值大
B.贯入量2.5mm的p值比测读的p值小
C.贯入量2.5mm的p值不变
D.贯入量2.5mm的p值与测读的p值相比,可能大,也可能小
3.CBR试验泡水测膨胀量,以下说法正确的有()
A.泡水期间,槽内水面应保持在试件顶面以上约25mm
B.试件泡水时间1昼夜
C.试件泡水时间4昼夜
D.若延长试件泡水时间,对膨胀量测值影响不大
4.关于土击实试验的说法正确的有()
A.含水率需要进行两次平行试验
B.轻型击实试验的锤重为2.5kg
C.颗粒粒径为40mm的土应采用内径为152mm的试筒
D.密度计算结果保留小数点后两位
A.B节点的英文全称是Broadcast,意思是广播
B.P节点的英文全称是PeertoPeer,意思是对等
C.M节点的英文全称是Mixed,意思是混合
D.H节点的英文全称是Hybrid,意思是合成
B、实际的半导体材料总是存在杂质和缺陷的,只要杂质和缺陷在一定限度内,就可看作是本征半导体
C、本征半导体掺入杂质可形成杂质半导体
D、本征半导体掺入施主杂质可形成n型半导体,掺入受主杂质可形成p型半导体
E、n型半导体依靠导带电子导电
F、p型半导体依靠价带空穴导电
G、本征半导体中载流子由本征激发产生
H、本征半导体中导带电子浓度等于价带空穴浓度
I、施主杂质电离可以为半导体提供导电电子
J、受主杂质电离可以为半导体提供导电空穴
K、杂质半导体中载流子主要靠杂质电离产生
L、杂质半导体中也存在本征激发的过程
A."–x(extendedstats)"
B."–p(device)"
C."-y(Assumeyes)"
D."-t(timestamp)"
A.“上”相当于百分位数法的P>75
B.“上”相当于离差法的>均值+3SD
C.“中”相当于百分位数法的P3-P97
D.“中”相当于离差法的均值±2SD
E.“下”相当于百分位数法的P<25