A.基体与增强体间通过物理反应形成结合力
B.基体与增强体间通过机械结合形成结合力
C.基体与增强体间通过化学反应形成化学键,由化学键提供结合力
D.基体与增强体间通过扩散结合形成结合力
A.不需镀槽,镀后零件一般不须进行机械加工
B.不需镀槽,但镀积速度非常慢,结合力较差
C.需用镀槽,镀积速度快,结合力好
D.需用镀槽,但不需进行零件表面预处理
A.基体与增强体有界面化学反应,从而形成界面结合力
B.基体与增强体有界面物理反应,从而形成界面结合力
C.基体与增强体虽无界面化学反应,但会发生原子的相互扩散,使液态金属基体与增强体发生浸润或局部互溶从而形成界面结合力
D.基体与增强体既有界面化学反应,又有界面物理反应,从而产生界面结合力