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[单选题]

金--瓷结合力最大的是()

A.机械结合力

B.化学结合力

C.物理结合力

D.静电结合力

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第1题
金属基复合材料界面的化学反应结合是指()。

A.基体与增强体间通过物理反应形成结合力

B.基体与增强体间通过机械结合形成结合力

C.基体与增强体间通过化学反应形成化学键,由化学键提供结合力

D.基体与增强体间通过扩散结合形成结合力

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第2题
原子通过化学键结合成分子,所以化学键是分子中相邻原子间较强烈的结合力。()
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第3题
检查钨金与瓦壳有无分离,可用小锤轻轻敲打轴瓦,听到敲打声清脆、无杂音,同时将手指放到钨金与瓦壳结合处无颤抖感觉,就表明无分离现象。机械密封应如何检修?
检查钨金与瓦壳有无分离,可用小锤轻轻敲打轴瓦,听到敲打声清脆、无杂音,同时将手指放到钨金与瓦壳结合处无颤抖感觉,就表明无分离现象。机械密封应如何检修?

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第4题
粉末治金工件无论是镀氰化铜、镀鉻、镀锌均应带电入槽,先以高于正常电流密度倍的冲击电流密度施镀,再转为正常电流密度电镀,以提高镀层与基体的结合力。()
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第5题
粘接力是胶粘剂与被粘物在界面上的作用力或结合力,包括机械嵌合力、分子间力和化学键力。()
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第6题
“刷镀”是修复汽车零件极具前途的重要方法,其重要特点是()。

A.不需镀槽,镀后零件一般不须进行机械加工

B.不需镀槽,但镀积速度非常慢,结合力较差

C.需用镀槽,镀积速度快,结合力好

D.需用镀槽,但不需进行零件表面预处理

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第7题
提高铝上镀层结合力的关键在于仔细清除铝表面上的自然氧化膜并防止它重新生成,通常要在铝基上预镀一层与之结合牢固的底层或中间层。()
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第8题
金属基复合材料界面的溶解与浸润结合是指()。

A.基体与增强体有界面化学反应,从而形成界面结合力

B.基体与增强体有界面物理反应,从而形成界面结合力

C.基体与增强体虽无界面化学反应,但会发生原子的相互扩散,使液态金属基体与增强体发生浸润或局部互溶从而形成界面结合力

D.基体与增强体既有界面化学反应,又有界面物理反应,从而产生界面结合力

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第9题
金一瓷修复中瓷的热膨胀系数应()烤瓷合金。
金一瓷修复中瓷的热膨胀系数应()烤瓷合金。

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第10题
对于全部瓷面覆盖的PFM,上下前牙咬合接触区应该距离金一瓷衔接线()以上。

A.1.0mm

B.1.2ram

C.1.5mm

D.2.0mm

E.2.5mm

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第11题
非金属桩种类不包括()

A.玻璃纤维桩

B.金钯合金桩

C.碳纤维桩

D.瓷桩

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