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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

粘片胶寿命管控的说法正确的有（)。

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

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更多“粘片胶寿命管控的说法正确的有()。”相关的问题

第1题

上芯粘片时只需管控胶量是否100%溢出，不需管控粘片胶厚度。（)

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第2题

粘片胶的发放应()，物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶，核对粘片胶信息，填写有粘片胶批号和过期时间的标签，扫描胶管。设备标识牌上的二维码，录入粘片胶编号。设备编号及领用人信息后予以发放。

A.优先发放退回的半桶胶

B.按照先进先出的原则

C.根据系统随机选择

D.由物料员决定

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第3题

粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须放置，回温时间为（)小时，回温未完成禁止上机使用。

A.竖立

B.半个小时

C.横放

D.4

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第4题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

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第5题

粘片胶有扩散即为不良。（)

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第6题

设备报警“EpoxyCoverageTooMuch”，可能产生此报警的原因有（)。

A.粘片胶过大

B.垫块安装的水平有问题

C.粘接高度有问题

D.捡拾高度有问题

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第7题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

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第8题

BLT测量时机有哪些（)。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第9题

点胶制具除堵塞后或更换粘片胶后需进行彻底清洗外，为了避免加工过程中由于点胶头部粘有干胶或杂物影响点胶质量，还需进行定时清洁。（)

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第10题

上芯粘片胶扩散异常判断标准：粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤()um

上芯粘片胶扩散异常判断标准：粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤（)um

A、100

B、120

C、127

D、150

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