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背面金属化前的清洗工艺是什么?背面金属化前的清洗时有残液溅落到正面会引起什么后果?

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第1题
关于薄贴工艺的基层处理,以下说法正确的有()

A.对瓷砖进行检查,包括破损、平整度、方正度、色差进行检查

B.施工前必须与设计及客户进行确认,混凝土基层必须打麻处理或采用专用高强度界面砂浆处理

C.瓷砖可进行泡水处理,但必须阴干,砖背面可以不清理干净

D.瓷砖背面必须擦拭洁净不允许污染

E.如其抹灰砂浆强度低,则必须整体铲除,重新抹灰

F.对原防水层进行检查,如原防水为聚氨酯或丙烯酸酯等膜状防水,则必须清理,否则会造成表面抹灰砂浆分层问题

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第2题
以下不属于金属化学性能的是()。

A.耐腐蚀性

B.导热性

C.抗氧化性

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第3题
下列不属于金属化学性能的是()。

A.耐腐蚀性

B.导热性

C.抗氧化性

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第4题
镀覆孔就是我们常说的金属化孔()
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第5题
一般情况下,双金属化霜温控器的闭合温度是()。

A.-2℃

B.>2℃

C.-5℃

D.>5℃

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第6题
印制板金属化的目的是实现不同层间导电图形的互联。()
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第7题
金属化后的皮肤经过一段时间会自行脱落,般下不良后果()
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第8题
说明双金属化霜温度控制器的作用。请简要说明。

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第9题
最常见的电伤分为()、电烙印、皮肤金属化。

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第10题
电伤中最严重、最常见的一种是()。

A.电烙印

B.电弧烧伤

C.皮肤金属化

D.电光眼

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第11题
电伤可造成以下伤害:

A.皮肤金属化

B.金属溅伤

C.电烧伤

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