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[单选题]

在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()

A.基准重合原则

B.互为基准原则

C.基准统一原则

D.自为基准原则

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D、自为基准原则

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第1题
当某些表面精加工或光整加工工序要求加工余量小而均匀,在加工时就应尽量选择加工表面自身作为精基准,该原则称为()。

A.基准统一原则

B.基准重合原则

C.自为基准原则

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第2题
数控镗床的工艺特点及技术措施主要有()。

A.应选择适合于数控镗床加工的工件

B.要安排其他设备完成数控镗床加工前的准备工序和数控镗床加工后的精化工序

C.在数控镗床加工前,精化零件毛坯,只留少量加工余量

D.毛坯材质均匀,铸锻件须消除内应力

E.尽可能选用较大的切削用量,选择合适的刀具和夹具,主轴刚度好时,可采用多刀多刃复合加工

F.合理安排加工工序

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第3题
床身导轨加工时,为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀,粗基准的选择应遵循()原则。

A.相互位置要求

B.重要表面

C.基准重合

D.基准统一

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第4题
在镗削加工薄壁工件时,因加工余量少,所以可不分粗、精加工,一次镗出。()
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第5题
数控镗床上加工的毛坯材质要均匀,()须经过高温时效消除内应力,以达到经过多工序加工后工件变形最小的目的。

A.铸件

B.锻件

C.结构件

D.半成品件

E.粗加工件

F.半精加工件

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第6题
自然时效一般应该在粗加工之后进行,而人工时效则应在零件最后精加工工序之前进行。()
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第7题
在数控机床上,下列划分工序的方法中正确的有()。

A.按所用刀具划分工序

B.以加工部位划分工序

C.按粗、精加工划分工序

D.按不同的加工时间划分工序

E.按加工零件的大小划分工序

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第8题
半精加工阶段的任务是切除大部分的加工余量,提高生产效率。()
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第9题
某产品分三道工序投料,第三道工序是在生产开始时一次投料,而第一、二道工序均是在生产过程中均
匀投料。则第道工序在产品的投料完工率为100%。()
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第10题
担负起切除零件表面大部分加工余量的加工阶段是()。

A.粗加工阶段

B.半精加工阶段

C.精加工阶段

D.光整加工阶段

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第11题
确定工序加工余量大小的基本原则是()
确定工序加工余量大小的基本原则是()

A、尽量减小加工余量,以提高生产率、降低加工成本

B、保证切除前工序加工中留下的加工痕迹和缺陷

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