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[主观题]

GB249—74标准规定半导体器件的命名方法由五部分组成，第四部分用数字表示器件的()。

GB249—74标准规定半导体器件的命名方法由五部分组成，第四部分用数字表示器件的（)。

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更多“GB249—74标准规定半导体器件的命名方法由五部分组成，第…”相关的问题

第1题

单相可控硅是具有3个PN结的四层半导体器件。（)

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第2题

半导体器件中MOSFET的中文名称为()。

半导体器件中MOSFET的中文名称为（)。

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第3题

各种电力半导体器件的额定电流，都是以平均电流表示的。（)

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第4题

金属和半导体接触的整流特性可用于？（)

A.制作肖特基势垒二极管

B.制作PN结二极管

C.给半导体器件接出金属引线

D.制作晶体管

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第5题

上海地铁电动列车辅助逆变器内的逆变模块所采用的半导体器件是（）

A.GTO

B.GTR

C.IGBT

D.晶闸管

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第6题

硅可控整流元件是一种新型大功率半导体器件,习惯上称它为可控硅。（)

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第7题

华天发展定位要通过10年左右的努力，产品涵盖（)，以及下游封装设备、备件与包装材料等半导体领域。

A.IC

B.LED

C.MEMS传感器

D.功率器件

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第8题

p沟道增强型比n沟道增强型器件更易制造的原因是氧化层正电荷的积累可能会使n型半导体反型。（)

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第9题

设计一个交通灯故障检测电路，要求红、黄、绿三个灯仅有一个灯亮时，输出F=0;若无灯亮或有两个以上的灯亮，则均为故障，输出F=1。试用最少的非门和与非门实现该电路。要求列出真值表，化简逻辑函数，并指出所用74系列器件的型号。

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第10题

TMS为器件的前缀，其含义是（)。

A.试验器件，不一定满足最终器件的电气规范标准

B.芯片符合器件的电气规范标准，但是未经完整的质量和可靠性验证

C.厂家的编号而已，没具体含义

D.完全合格的产品器件

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第11题

按API规定粘土粒度在（)μm范围内。

A.2～74

B.小于2

C.75～84

D.大于84

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