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[判断题]

焊接场效应或MOS集成电路元件时不用采取防静电措施。（)

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更多“焊接场效应或MOS集成电路元件时不用采取防静电措施。（)”相关的问题

第1题

固体半导体摄像元件CCD是一种（)。

A.PN结光电二极管电路

B.PNP型晶体管集成电路

C.MOS型电容阵列

D.NPN型晶体管集成电路

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第2题

‏使用恒温电烙铁焊接时间不宜太长，否则易造成集成电路、元件的损坏。（)

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第3题

下列电路属于单极型器件集成的应是（).

A.TTL集成电路

B.HTL集成电路

C.MOS集成电路

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第4题

焊工自己对焊缝质量不满意或发现焊接缺陷时，可以自行挖补，不用通知其他人员。（)

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第5题

焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是（)。

A.不用理会，继续焊接

B.在纸筒或烙铁架上敲掉

C.在烙铁架的海绵上擦掉

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第6题

在处理整机故障时要注意（)。

A.随时调整电路中的微调元件

B.更换晶体管时仔细核对管脚，防止接错

C.可以用大容量熔断丝代替小容量熔断丝

D.测量集成电路各引脚工作电压时防止断路

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第7题

《锅炉安全技术规程》规定，有机热载体炉受压元件必须采用法兰连接时，其垫片应采取金属网缠绕垫片或石棉橡胶垫片。（)

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第8题

焊接电缆要横过马路或通道时，必须采取保护套等保护措施。（)

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第9题

THESWITCH变流器采用了基于()开关元件的主动整流技术方案

THESWITCH变流器采用了基于（)开关元件的主动整流技术方案

A . 二极管

B . IGBT

C . MOS管

D . 电力二极管

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第10题

焊接铜、铝、锌、锡等有色金属时，应通风良好，焊接人员应戴防毒面罩、呼吸滤清器或采取其他防毒措

施。()

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第11题

混合集成电路是由半导体集成电路,膜集成电路和分离元件中（)构成的集成电路。

A.至少一种

B.至少两种

C.至少三种

D.至少四种

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