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更多“由于基体和增强体的热膨胀系数失配和弹性模量失配，通常所制备的…”相关的问题
第1题
在异质结的界面处引入界面态的主要原因是？（)
A.在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配
B.由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态
C.化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态
D.半导体材料的表面吸附
第3题
下列关于界面结构和界面反应，不正确的是（)。
A.多数金属基复合材料在制备过程中发生不同程度的界面反应
B.轻微的界面反应能有效地改善金属基体与增强体的浸润和结合，是有利的
C.严重界面反应将造成增强体的损伤和形成脆性界面相等，十分有害
D.适中的界面反应能有效地改善金属基体与增强体的浸润和结合，是有利的
第4题
分析复合材料的组成和内部形态，有三种基本的物理相：基体相、增强相和（），界面相位于基体相和增
强相之间，其由于在复合时复杂的物理和化学的原因，变成既不同于基体相又不同于增强相组分本体的复杂结构，对复合材料的宏观性能产生影响，直接决定复合材料的性能。
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第5题
混合定律（)。
A.表示复合材料性能随组元材料体积含量呈线性变化
B.表示复合材料性能随组元材料体积含量呈曲性变化
C.表达了复合材料的性能与基体和增强体性能与含量的变化
D.考虑了增强体的分布和取向
第7题
金属基复合材料界面的溶解与浸润结合是指（）。
A.基体与增强体有界面化学反应，从而形成界面结合力
B.基体与增强体有界面物理反应，从而形成界面结合力
C.基体与增强体虽无界面化学反应，但会发生原子的相互扩散，使液态金属基体与增强体发生浸润或局部互溶从而形成界面结合力
D.基体与增强体既有界面化学反应，又有界面物理反应，从而产生界面结合力
