A.由于切刀断裂或切刀钝而造成切刀切不断颗粒而引起的。
B.由于PCW温度过高,而造成切出来的颗粒得不到及时冷却而引起。
C.由于开车时聚合物已从模板挤出来,而切刀还未贴近模板或颗粒水进入水室太慢而引起的。
D.由于切刀缠上聚合物而切不到颗粒而引起的。
A.地层中水的总矿化度>5g/L时,注入水的溶解氧含量<0.5mg/L
B.地层中水的总矿化度>5000mg/L时,注入水的溶解氧含量<0.05mg/L
C.地层中水的总矿化度<5g/L时,注入水的溶解氧含量<0.05mg/L
D.注入水的总矿化度<5000g/L时,其溶解氧含量>0.5mg/L