2017年11月，在第55次ISO/IEC联合技术委员会信息安全技术分委员会(SC27)德国柏林会议上，含有我国SM2与SM9数字签名算法的ISO/IEC14888-3/AMD1《带附录的数字签名第3部分：基于离散对数的机制一补篇1》获得一致通过，成为ISO/IEC国际标准，并在2018年11月以正文形式发布。()此题为判断题(对，错)。