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[判断题]

芯片装夹时需用食指拇指捏住芯片两侧放在芯片夹具上,手指必须戴指套()

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第1题
睑结膜检查方法:()

A.嘱客人放松眼睑,向下方注视,将拇指放在睑缘上方,轻轻捏住眼睑皮肤,拇指向上,食指向下将睑板上缘向下压即可反转,使上睑结膜暴露。检查下睑结膜时,只需将下睑向下方牵拉,嘱客人向上注视即可充分暴露(如有角膜溃疡或角膜软化症及疑有眼外伤时勿强行反转眼睑做检查,以免发生角膜穿孔)

B.嘱客人放松眼睑,向下方注视,将食指放在眉下上部睑板皮肤处,拇指放在睑缘上方,轻轻捏住眼睑皮肤,拇指向上,食指将睑板上缘向下压即可反转,使上睑结膜暴露。检查下睑结膜时,只需将下睑向下方牵拉,嘱客人向上注视即可充分暴露(如有角膜溃疡或角膜软化症及疑有眼外伤时勿强行反转眼睑做检查,以免发生角膜穿孔)

C.嘱客人放松眼睑,向下方注视,将食指放在眉下上部睑板皮肤处,拇指放在睑缘上方,轻轻捏住眼睑皮肤,拇指向上,食指向下将睑板上缘向下压即可反转,使上睑结膜暴露。检查下睑结膜时,只需将下睑向下方牵拉,嘱客人向上注视即可充分暴露(如有角膜溃疡或角膜软化症及疑有眼外伤时勿强行反转眼睑做检查,以免发生角膜穿孔)

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第2题
乳头十字操()

A.双手的拇指,或一只手的拇指与食指压住乳头左右或上下两侧乳晕向外的牵拉

B.大部分乳头突出后,再用食指,拇指,及中指捏住产妇乳头轻轻往外提拉

C.每天可重复2-3次,每次重复10-20次左右

D.用力不宜过猛,以防乳头收到损伤

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第3题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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第4题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下()说法是正确的。

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

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第5题
递接名片时间,名片正面朝(),用拇指和食指轻轻捏住名片的两个角,文字要正对对方,以便对方观看

A.上

B.下

C.前

D.后

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第6题
()的方法是用双手拇指、食指同时捏住剂或坯条的两头,按照不同品种的要求,向相反方向扭转,使其成绳状。

A.拧

B.搓

C.捏

D.包

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第7题
挤奶时将拇指及食指放在距乳头根部2cm,二指相对进行挤压。()

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第8题
碱式滴定管排除气泡的方法是:将碱式滴定管垂直的夹在滴定管架上,左手拇指和食指捏住玻璃珠部位,使胶管向上弯曲并捏挤胶管,使溶液从管口喷出,即可排除气泡。()
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第9题
进行口底、颌下检查时常用的触诊方式是:()。

A.由口内触诊

B.由口外触诊

C.双手口内外合诊

D.用一手的拇指、食指分别置于病变两侧触诊

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第10题
上芯若发现有()的不良品,打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第11题
双芯片产品上芯时应优先加工导电胶产品。()
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