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[判断题]

并行接口芯片Intel8255共有3个8位并行口,分别是A口、B口和C口,其中B口有3种工作方式,A口有2种工作方式。()

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第1题
可编程并行接口芯片8255A有三种工作方式,它内部有3个8位数据口,即A口、B口、C口,可以工作在三种方式下的端口是()。
可编程并行接口芯片8255A有三种工作方式,它内部有3个8位数据口,即A口、B口、C口,可以工作在三种方式下的端口是()。

A.A,B,C口均可

B.A口

C.B口

D.C口

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第2题
与非门芯片74LS20共有()个引脚
与非门芯片74LS20共有()个引脚

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第3题
昇腾AI芯片的软件栈主要分为几个层次?()

A.3个

B.2个

C.4个

D.5个

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第4题
已知某64位机主存采用半导体存储器,其地址码为26位,若使用4M×8位的DRAM芯片组成该机所允许的最大主存空间,并选用内存条结构形式,问: (1)每个内存条内共有多少DRAM芯片? (2)主存共需多少DRAM芯片?
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第5题
低合金高强度结构钢共有()个牌号。

A.3个

B.4个

C.5个

D.6个

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第6题
吴有性认为温疫传变类型共有()。

A.2个

B.3个

C.9个

D.6个

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第7题
在测量显微镜下,推晶完的芯片,对于每种尺寸的bump,在()下选择3个锡残留尺寸最小的,在()及以上的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。

A.0-45X

B.50-100X

C.200X

D.500X

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第8题
芯片四周角上缺损面积()的芯片面积为不良。

A.≥5%

B.≥15%

C.≥10%

D.≥8%

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第9题
东西人工岛共有钢圆筒120个,全部振沉完成共用209个日历天,单日最多振沉3个钢圆筒。()

东西人工岛共有钢圆筒120个,全部振沉完成共用209个日历天,单日最多振沉3个钢圆筒。()

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第10题
CPU标志寄存器中共有l2个标志位,包括9个状态位和3个控制标志位。()
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第11题
CHIPCO公司生产两类存储器芯片(chip1和chip2)为计算机所用。chip1的单位售价是15美元,chip2是25
CHIPCO公司生产两类存储器芯片(chip1和chip2)为计算机所用。chip1的单位售价是15美元,chip2是25

美元。制作一个chip1,CHIPCO公司必须投入3个熟练工时,2个不熟练工时和一个单位原材料。制作一个chip2,要用去4个熟练工时,3个不熟练工时和2个单位原材料。该公司有100个熟练工时,70个非熟练工时和30个单位原材料。CHIPCO公司签订销售合同要求,至少必须生产3个单位chip2,并且任何分数都是可采用的。能否构造一个线性规划,为CHIPCO公司确定其最优产品的组合。

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