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[主观题]

上芯产品烘烤烘箱要求每()天清洗一次,快速固化烘箱要求每天清洗一次;

上芯产品烘烤烘箱要求每()天清洗一次,快速固化烘箱要求每天清洗一次;

A、26

B、13

C、37

D、17

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第1题
上芯后烘烤时,S210的烘烤曲线和DAF膜的烘烤曲线是一样的,所以使用这两种材料的产品可以在同一烘箱中烘烤。()
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第2题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下()说法是正确的。

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

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第3题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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第4题
上芯固化烘箱烘烤的最高温度是()。

A.200℃

B.150℃

C.180℃

D.175℃

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第5题
固化员按《上芯生产过程作业指导书》中规定的清洗方法和清洗周期进行清洗烘箱。()
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第6题
上芯现场产品固化烘箱有()种。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第7题
上芯烘箱推晶强度频次为().
上芯烘箱推晶强度频次为().

A、1次/每周/每烤箱

B、1次/3天/每烤箱

C、1次/5天/每烤箱

D、2次/每周/每烤箱

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第8题
上芯6小时进行产品烘烤符合质量标准。()
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第9题
上芯后产品必须在()小时内进行烘烤。

A.2

B.3

C.4

D.5

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第10题
上芯KST烘箱主氮气流量要求为()。

A.>50L/Min

B.>80L/Min

C.>100L/Min

D.无需氮气

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