布图设计权利人享有()广西评标专家继续教育的考试题

1、EMIB理念跟基于硅中介层的2.5D封装类似，是通过()进行局部高密度互连。

A、中介层

B、基板

C、硅片

D、晶圆

2、布图设计权利人享有()。

A、分配权

B、租赁权

C、专有权

D、分享权

3、在制造集成电路时，当漏电流达到()时，器件将无法工作。

A、50%

B、40%

C、30%

D、20%

4、芯片设计在半导体行业中处于产业链的()，是半导体行业发展较为迅速的领域。

A、上游

B、中游

C、下游

D、底端

5、20世纪70年代以前(通孔插装时代)，封装技术是以()为代表的针脚插装，特点是插孔安装到PCB板上。

A、SoC

B、DIP

C、SIP

D、WLP

1、芯片封装测试包括()和()两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。

A、封装

B、测量

C、封冻

D、测试

E、检测

2、当前集成电路的发展受“四堵墙”的制约，“四堵墙”是指()。

A、存储墙

B、速度墙

C、面积墙

D、功能墙

E、功耗墙

3、半导体设备由成千上万的零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定设备的()和()。

A、价格

B、可靠性

C、稳定性

D、需求量

E、应用范围

4、IDM这类企业主要有()。

A、台积电

B、德州仪器

C、华为海思

D、三星

E、LG

5、集成电路布图设计保护的要件有()。

A、原创性

B、形式要件

C、设计权利

D、使用范围

E、布图设计

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