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[单选题]

以下关于固定桥龈端的描述,哪项是错误的()

A.与牙槽嵴黏膜接触面要尽量小

B.与牙槽嵴黏膜紧密接触,轻度加压

C.最好为凸形

D.高度光滑

E.扩大舌侧邻间隙

答案
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B、与牙槽嵴黏膜紧密接触,轻度加压

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第1题
关于固定连接体,下列哪一项是错误的()。

A.分为整体铸造和焊接两种制作工艺方式

B.接触面积不应小于4mm

C.前牙固定桥的连接体应位于邻面中1/3偏舌侧

D.磨牙固定桥的连接体应位于邻面中1/3偏龈方

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第2题
关于静脉注射,以下哪项描述是错误的()

A.长期给药,应由近心端到远心端选择血

B.根据病情,掌握注药的速度

C.防止刺激性强的药液溢出血管外

D.不可在静脉瓣处进针

E.不要在一个部位反复穿刺

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第3题
固定桥粘固后患者感到胀痛不适的最可能原因为()。

A.咬合过高

B.基牙受扭力,接触点过紧

C.桥体龈端接触过紧

D.基牙负担加重

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第4题
固定桥桥体应具备的条件,除了A.桥体龈端必须与牙槽嵴黏膜接触B.恢复缺失牙功能C.符合口腔卫生条

固定桥桥体应具备的条件,除了

A.桥体龈端必须与牙槽嵴黏膜接触

B.恢复缺失牙功能

C.符合口腔卫生条件

D.有足够的机械强度

E.使用材料应不损伤口腔组织

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第5题
后牙固定桥修复时,为减小基牙的负担,下列哪项措施不正确()。

A.降低非功能尖斜度

B.增大桥体龈底与黏膜接触面积

C.减少早接触

D.适当减少桥体颊舌径

E.适当加大桥体与固位体间的舌外展隙

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第6题
关于GRE封装与解封装,以下哪项描述是错误的()

A.封装过程,原始数据包通过查找路由把数据包传递到Tunnel接口后出发GRE封装

B.封装过程,经过GRE模块封装后,此数据包将进入IP模块进行下一步处理

C.解封装过程,目的端收到GRE报文后,通过查找路由把数据包传递到Tunnel接口后出发GRE解封装

D.解封装过程,经过GRE模块解封装后,此数据包将进入IP模块进行下一步处理

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第7题
有关固定桥固位体设计说法错误的是()。

A.适当降低牙尖高度,并覆盖孤立牙尖

B.增加基牙后,各基牙的负荷会均匀减少

C.最好采用双端固定桥设计

D.利用固位体调整缺失牙间隙有一定限度

E.对牙周组织明显吸收的基牙,不必把固位体的边缘延伸至龈缘

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第8题
关于重放攻击,以下哪一项描述是错误的?()

A.向接收端重复发送同一报文

B.故意延长报文传输时间

C.造成接收端报文处理出错

D.黑客伪造报文

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第9题
关于固定桥特点的描述,错误的是()

A.基牙的数量由缺牙间隙大小决定

B.(牙合)力主要由基牙承担

C.基牙牙根必须有足够的支持力

D.基牙牙冠固位形必须有良好的固位力

E.可以正确恢复缺失牙(牙合)面的解剖形态

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第10题
关于华为站点释放UE前的描述错误的是哪项D()

A.MAC层多次重传都失败后,才会触发RLC层重传

B.RLC达到最大重传次数后,基站启动延迟释放定时器

C.基站检测到路端无数传后启动不活动定时器

D.延迟释放和不活动定时器都超时后,基站释放终端

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第11题
关于数字签名,以下哪一项描述是错误的?()

A.只有发送端能够生成数字签名

B.接收端你能够验证数字签名

C.数字签名与特定报文关联

D.任何指定报文只能生成一个数字签名

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