下列关于成熟不全型釉质形成缺陷症的描述除外的是()
A.釉表面斑块状
B.釉质较正常硬
C.病变牙形态正常
D.可出现斑块状的白、黄、棕色变色不透光区
E.X线检查釉质透光度与牙本质相似
B、釉质较正常硬
A.釉表面斑块状
B.釉质较正常硬
C.病变牙形态正常
D.可出现斑块状的白、黄、棕色变色不透光区
E.X线检查釉质透光度与牙本质相似
B、釉质较正常硬
A.牙骨质龋不易发展为牙本质龋
B.与釉质龋相似,早期牙骨质龋为表层下脱矿
C.牙骨质龋的发生与菌斑无关
D.牙骨质龋无修复性牙本质形成
E.牙骨质龋的进展较釉质龋、牙本质龋慢
A.患者常有眼球突出、眼睑闭合不全或眼睑缺损病史
B.患者均有明显的眼红、疼痛症状
C.病变多始发于角膜下三分之一
D.早期易形成浅层新生血管
E.角膜基质有浸润者,应尽早排除继发感染
A.肾小球对血浆蛋白的通透性增加,超过肾小管重吸收能力,形成大量蛋白尿
B.白蛋白从尿中丢失及肾小管对白蛋白的分解,导致低白蛋白血症
C.“球-管失衡”和肾小球滤过率下降、导致水钠潴留,形成肾性水肿
D.低白蛋白血症导致血浆胶体渗透压降低,引起水肿
E.肝脏合成脂蛋白增加导致高脂血症
A.可发生在单个牙或一组牙
B.包括釉质发育不良和釉质矿化不良两种类型
C.乳牙根尖周感染导致的继承恒牙发育不全又称特纳牙
D.受累牙多呈对称性
E.白垩色斑块呈云雾状,但与生长发育线吻合
B、实际的半导体材料总是存在杂质和缺陷的,只要杂质和缺陷在一定限度内,就可看作是本征半导体
C、本征半导体掺入杂质可形成杂质半导体
D、本征半导体掺入施主杂质可形成n型半导体,掺入受主杂质可形成p型半导体
E、n型半导体依靠导带电子导电
F、p型半导体依靠价带空穴导电
G、本征半导体中载流子由本征激发产生
H、本征半导体中导带电子浓度等于价带空穴浓度
I、施主杂质电离可以为半导体提供导电电子
J、受主杂质电离可以为半导体提供导电空穴
K、杂质半导体中载流子主要靠杂质电离产生
L、杂质半导体中也存在本征激发的过程
A.乳膏剂基质可分为水包油型乳剂和油包水型乳剂
B.乳剂型基质适用于无渗出液的皮损和皮肤瘙痒症
C.乳剂型基质比油脂性基质易于用水洗除,释药快
D.遇水不稳定的药物宜制备乳膏
关于复合树脂,下列说法叙述错误的为
A.小颗粒型复合树脂有光洁的表面和良好的色泽稳定性,广泛用于前牙
B.体积收缩导致复合树脂与牙体之间形成边缘裂缝是复合树脂的一大缺陷
C.填料含量多、粒度大的比填料含量少、粒度小的复合树B旨的机械强度高
D.复合树脂的线胀系数大于天然牙
E.在树脂基质相同的情况下,填料越多,复合树脂的线胀系数越小