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第1题
手弧焊时产生未焊透的原因是（）。
A.电流过小
B.电弧电压过低
C.焊接速度过慢
D.焊接电流过大
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第2题
手工钨极金弧焊时，金气流量偏小，气流“挺度”不足，空气易于侵入熔池，易产生（）现象
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第3题
（)不是未焊透的原因。
A.坡口角度太小，钝边太大，间隙太小
B.焊接电流太小
C.焊接速度太快
D.短弧焊
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第4题
焊接缺陷有哪些。分析手弧焊时出现气孔的原因及防止措施。
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第5题
钨极氩弧焊熄弧过程中，采用电流衰减的目的是为了防止产生（)。
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第6题
焊接缺陷有哪些。简单分析手弧焊时出现气孔的原因及防止措施。
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第8题
埋弧焊常见缺陷有焊缝成形不良、咬边、未焊透、气孔、裂纹、夹渣、焊穿等。()
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第10题
手弧焊时，产生夹渣的原因是（）。
A.焊接电流过大
B.焊接电流过小
C.焊接速度过慢
D.电弧过长
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第11题
埋弧焊熔剂成分里含有(),焊接时虽不像手弧焊那样产生可见烟雾,但将产生一定量有害气体和蒸气损害人体健康。
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