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[主观题]

芯片旋转角度超标的标准为:超出压焊图中要求旋转角度的()为不良

芯片旋转角度超标的标准为:超出压焊图中要求旋转角度的()为不良

A、1

B、2

C、3

D、4

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第1题
码头装卸油时,因管线超压易引发危险事故的部位是()和接卸用皮龙。

A.输油臂各部旋转接头

B.管线焊口

C.各排凝点

D.薄弱管臂

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第2题
基节超差产生的原因及排除方法为:齿坯安装偏心,此时可重新找正齿坯,使之与工作台旋转中心同心;滚刀架回转角度不够准确,此时可重新调整滚刀架回转角度。()
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第3题
村集体经济组织财务开支要精打细算、开源节流。必须坚持量入为出的原则,严禁举债兴办公益事业;严禁举债垫付各种税费;()。

A.严禁举债用于村级支出

B.严禁超出规定订阅报刊

C.严禁超村级定额补贴标准发放报酬、补贴

D.严禁村委会或村集体经济组织以任何名义从金融机构贷款或为企业提供担保

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第4题
以下()原因可以造成芯片粘反。

A.框架放反

B.晶圆放反

C.压焊图方向拿反

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第5题
目前我司生产现场()之前厂房属于净化厂房,该工序之后厂房属于非净化厂房。

A.塑封工序

B.压焊工序

C.芯片检验

D.包装工序

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第6题
目前我司生产现场(0之前厂房属于净化厂房,该工序之后厂房属于非净化厂房。

A.塑封工序

B.压焊工序

C.芯片检验

D.包装工序

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第7题
“收运尺寸超出舱门尺寸表或者地板承受力超标的货物”可能导致的后果:损坏舱门和货舱地板()

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第8题
我司实施SPC的控制点及控制项目有划片工序刀痕宽度;切筋工序管脚共面性以及()。

A.上芯工序芯片剪切力

B.压焊工序焊丝拉力

C.焊球推力

D.电镀工序镀层厚度

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第9题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第10题
以下关于ISO/IEC27001所应用的过程方法主要特点说法错误的是:()

A.理解组织的信息安全要求和建立信息安全方针与目标的标准

B.从组织整体业务风险的角度管理组织的信息安全风险

C.监视和评审ISMS的执行情况和有效性

D.基于主观测量的持续改进

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