题目内容
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[单选题]
可摘局部义齿基托腭部后缘厚度一般为:()
A.2.5mm
B.3mm
C.1mm--1.5mm
D.3.5mm
E.3mm-4mm
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A.2.5mm
B.3mm
C.1mm--1.5mm
D.3.5mm
E.3mm-4mm
A.牙槽嵴丰满者可不放唇侧基托
B.上颌后牙游离端义齿基托后缘的中部应到硬软腭交界处
C.基托边缘不宜伸展到组织倒凹区
D.腭侧的基托边缘应与天然牙轴面的非倒凹区接触
A.由基托和牙合堤组成
B.基托可由热凝树脂和自凝树脂制作
C.牙合堤宽度在前牙区6mm,后牙区略宽,并延伸至基托后缘
D.牙合堤可由热凝树脂和自凝树脂制作
E.用下牙合托确定牙合平面
A.由基托和合堤组成
B.前牙区合堤高6mm,后牙区稍宽并延伸至基托后缘
C.合堤多由蜡条制成
D.上合托确定的合平面侧面应与眶耳平面平行
E.自然状态下,上合堤应露出上唇上缘2mm