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[判断题]

电镀镀层厚度标准控制范围是7um-20.32um。（)

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第1题

在镀层厚度测量时，如果同一组数据有3个点以上（包括3个点)超出标准控制范围，要开NCL单。（)

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第2题

我司实施SPC的控制点及控制项目有划片工序刀痕宽度;切筋工序管脚共面性以及（)。

A.上芯工序芯片剪切力

B.压焊工序焊丝拉力

C.焊球推力

D.电镀工序镀层厚度

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第3题

电镀合格产品镀层范围通常为7.00-20.32um。（)

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第4题

锡镀层无毒，所以广泛用于食品器具的电镀。（)

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第5题

电镀后脏水沾污到镀层上，水分蒸发后留下的印迹成为水迹沾污。（)

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第6题

（)镀层无毒，故大量用于食品器具的电镀。

A.锌

B.铜

C.镍

D.锡

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第7题

在氰化镀镉电镀液中，碳酸盐含量过多的主要弊病是造成（)的原因。

A.镀层结合力降低

B.阴极电流效率低

C.阳极不能正常溶解

D.沉积速度降低

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第8题

以下哪些镀层不能用于食品器具的电镀？（)

A.锌

B.铜

C.镍

D.锡

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第9题

脉冲电镀当其为反向电流加在工件上，阴极镀层不断（)。

A.加厚

B.溶解

C.扩散

D.电迁移

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第10题

粉末治金工件无论是镀氰化铜、镀鉻、镀锌均应带电入槽，先以高于正常电流密度倍的冲击电流密度施镀，再转为正常电流密度电镀，以提高镀层与基体的结合力。（)

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第11题

为了改善合金镀层的性能、外观和节约贵金属材料，常采用（)电流电镀。

A.直流

B.脉冲

C.换向

D.交直流叠加

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