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[多选题]
上芯后兰膜检查项目有（)。
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
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