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在PCB设计中,建议T5LIC底部的焊盘不需要接可靠地。()

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第1题
印浆岗位中,SPC检测的是()。

A.焊盘大小

B.元件大小

C.锡膏厚度

D.PCB厚度

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第2题
在PCB设计中,布局时元件在线路板范围内可随意放置。()
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第3题
PCB设计中,对于双面板,从生产工艺角度考虑,元件应尽量放置在同一面。()
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第4题
在PCB设计中,关于元器件的布局,应该考虑哪些因素()?

A.首先考虑有位置要求的元器件

B.根据信号接口的位置、信号的流向合理性等要素,决定元件的位置

C.考虑方便输入端弱信号印制线与输出端大信号印制线并行走线

D.先放置核心器件后放置外围元件

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第5题
在外露式柱脚的设计中,钢柱底部的剪力可由底板与混凝土之间的摩擦力传递,摩擦系数可取()。

A.0.2

B.0.3

C.0.4

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第6题
对低合金高强度铸钢上心盘焊修时,须按焊修规范进行焊前预热,焊后缓冷方法进行,焊条应使用与铸钢上心盘相对应的等强度中碳焊条。()
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第7题
光缆芯线终接应采用连接盘连接和保护;在连接盘中光纤的弯曲半径应大于20mm;光纤连接损耗应符合设计要求()
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第8题
外层焊盘拉脱强度普通Tg板材要求≥12Mpa的,中Tg板材要求≥10Mpa的()

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第9题
采用交流焊机时,下列情况中的()不会引起焊机电流减小。

A.焊接电缆太长

B.焊接电缆太粗

C.焊接电缆成盘

D.电缆接触不良

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第10题
Joe一直在为埃克斯顿石油公司管理一个项目,该项目涉及重新设计整个州的加油站。重新设计包括新的气泵、安全摄像头、便利店以及在建筑中使用环保材料。在重新设计工作进行的同时,Joe的设计工程师建议为气泵安装一个二级报警系统,以在发生泄漏时向服务员发出警报。虽然这个建议不在项目要求中,但乔对工程师的建议印象深刻。关于工程师的建议,Joe下一步该怎么做()

A.拒绝他的建议,因为这需要额外资金

B.创建问题日志以记录工程师的建议,供将来使用

C.启动正式的变更控制流程,评估其建议的影响

D.批准他的建议并分配资源和资金

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