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第3题
大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对CPID结构与工作原理的描述中，正确的是（)
A.CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件
B.CPID即是现场可编程逻辑器件的英文简称
C.早期的CPLD是从FPGA的结构扩展而来
D.在Xilinx公司生产的器件中,XC9500系列属CPLD结构
第4题
大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与.工作原理的描述中，正确的是（)。
A.FPGA全称为复杂可编程逻辑器件;
B.FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件;
C.基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置;
D.在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。
第5题
综合是EDA设计流程的关键步骤，综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另-种表示的过程，在下面对综合的描述中，（)是错误的。
A.综合就是将电路的高级语言转化成低级的，可与FPGA/CPLD的基本结构相映射的网表文件;
B.为实现系统的速度、面积、性能的要求，需要对综合加以约束，称为综合约束;
C.综合可理解为，将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程，并且这种映射关系不是唯一的;
D.综合是纯软件的转换过程，与器件硬件结构无关;
第6题
FPGA相比于CPLD优点是（)。
A.FPGA的集成度相比CPLD更高
B.FPGA相比于CPLD更适合完成复杂的时序逻辑设计
C.FPGA相比于CPLD更适合完成组合逻辑设计
D.FPGA的保密性更好
第10题
非破损检测与常规的标准试块破坏实验方法相比，具有（)特点。
A.不破坏构件或是建筑物的结构，不影响使用性能且简便快速
B.不破坏构件或是建筑物的结构，不影响使用性能且简便快速
C.能获得破坏实验不能获得的信息
D.适用性强，对新建工程和现有建筑物都能应用
E.间接检测，检测结果较好
