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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

因碱性过强,不适合用在印制电路板中的镀液是()。

A.硫酸铜镀液

B.氯化铜镀液

C.氰化物镀铜液

D.焦磷酸盐镀铜液

答案
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C、氰化物镀铜液

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第1题
绝对不允许把()带入氧化物镀液中。

A.酸性物质

B.碱性物质

C.水

D.含氧化物溶液

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第2题
常用的碱性锌酸盐镀液的添加剂有二甲胺与环氧丙烷的合成物,简称()。
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第3题
PH试纸测量镀液酸碱性,PH=7()性,PH>7()性,PH<7()性。
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第4题
要使得电流密度的上限增加,可以使以下的参数改变:()。

A.主盐浓度增加

B.升高温度

C.降低镀液的pH值(在弱酸性或弱碱性镀液)

D.降低搅拌速度

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第5题
下列选项中哪些不属于印制电路板图的设计对象:()。

A.元件封装

B.放置铺铜

C.绘制导线

D.网络标号

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第6题
无线电装配中浸焊电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()。

A.50%〜70%

B.刚刚接触到印制导线

C.全部浸入

D.100%

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第7题
在焊膏涂布中,模板印刷设备应具有与产品要求相适应的定位和重复精度,以保证焊膏准确地涂覆在印制电路板的焊盘上,特别是对()器件要求印刷机定位精度在0.05mm。
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第8题
印制电路板的导线()走直角。
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第9题
印制电路板的外形加工操作规程有()、()、()。
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第10题
印制电路板测绘的方法是什么?
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