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[判断题]

物理气相沉积装置和化学气相沉积装置均为真空装置。（)

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第1题

表面热处理包括：表面淬火、物理气相沉积和化学气相沉积。（)

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第2题

表面复合技术包括（)。

A.物理气相沉积技术

B.化学气相沉积技术

C.热喷涂技术

D.电镀、化学镀和复合镀技术

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第3题

Si₃N₄陶瓷制备方法有:反应烧结氮化硅法、热压烧结氮化硅法、（)、热等静压烧结法

A.热分解法

B.化学气相沉积法

C.常压烧结氮化硅法

D.物理气相沉积法

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第4题

物理气相沉积法的共同特点？

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第5题

PVD是物理气相沉积的缩写（)

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第6题

以下技术属于物理气相沉积的有（)。

A.真空蒸镀

B.溅射镀膜

C.离子镀

D.等离子弧喷涂

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第7题

简述化学气相沉积的特点？

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第8题

如何制备石墨烯（)。

A.微机械剥离法

B.氧化石墨还原法

C.外延生长法

D.CVD法(化学气相沉积)

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第9题

粉末的粒度和粒度组成主要与粉末的制取方法和工艺条件有关，和（)可通过调节还原温度和电流密度，在较宽的范围内改变粉末粒度组成。

A.电解粉，气相沉积粉

B.气相沉积粉，还原粉

C.还原粉，电解粉

D.机械粉碎粉，电解粉

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第10题

循环过程中速度比较慢，循环不完全，容易受外界干扰，这类循环一般属于（)。

A.气相型循环

B.沉积型循环

C.生物学循环

D.地质学循环

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