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[判断题]

工艺附图中,涉及本工序加工到的部位要用粗线表达,其余轮廓线用细线表达。()

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第1题
在数控机床上,考虑工件的加工精度要求、刚度和变形等因素,可按()划分工序。

A.粗、精加工

B.所用刀具

C.定位方式

D.加工部位

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第2题
电子产品是以电子学和微电子学为理论基础,应用电子、自动化及相关设计技术完成系统设计;而后应用复杂的电子制造技术,通过几十乃至上百道工序,由成千上万的人在要求很高的环境下。应用各种自动化机器设备制造出来的。贯穿从设计到制造全过程的一项关键技术就是电子制造工艺技术,一般简称()。

A.生产工艺

B.加工工艺

C.电子生产

D.电子工艺

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第3题
按粗精加工划分工序适用于加工后变形较大,需粗精加工分开的零件。()
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第4题
加工总余量,是加工过程中决定()加工工序所需工时多少的决定因素。

A.粗

B.半精

C.精

D.精密

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第5题
对于工艺物料管线在工艺流程图中应采用粗实线标注。()
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第6题
在锻造工艺图中,锻件的外形用粗实线表示,零件的外形用双点划线表示。()
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第7题
铝酸钠溶液加晶种分解时,将种子分成粗细两种,细种子先加入高温附聚,粗种子后加入晶种长大的工艺称为二段分解。()
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第8题
试述在箱体镗削加工中,第一道工序粗基准的选择原则。
试述在箱体镗削加工中,第一道工序粗基准的选择原则。

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第9题
工艺安装图中,尺寸起止符号应用箭头或粗斜线绘制,但同一张图中应采用一种符号。()
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第10题
工艺安装图中,尺寸起止符号应用箭头或粗斜线绘制,同一张图中可以采用多种符号。()
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第11题
若工件上有不加工表面,则应以不加工表面作为()。

A.工序基准

B.粗基准

C.精基准

D.光基准

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